產品包括:
SC系列 封離型射頻激勵二氧化碳激光器，輸出功率100W～600W
DC系列 擴散冷卻式二氧化碳板條激光器，輸出功率1000W～8000W
DP系列 半導體泵浦Nd:YAG激光器，輸出功率1000W～6000W
DS系列 半導體泵浦Yb:YAG圓片激光器，輸出功率750W～4000W
DL-Q系列 高功率半導體激光器，輸出功率750W～3100W
RWS系列 遠程激光焊接系統
PWS系列 型材/管材激光焊接系統
SWS系列 激光掃描焊接系統
其中，Rofin DC系列(1KW~8KW)采用擴散冷卻技術的CO2板條激光器(Diffusion-Cooled CO2 Slab Laser)，被公認為*三代CO2激光器，**的光束品質、*低的氣體消耗及運行成本，成為金屬材料高速切割、焊接的**激光器。PWS型(管)材焊接系統與RWS遠程焊接系統，作為高功率事業群推出的專用激光加工系統也受到用戶的普遍歡迎。
Micro-精*加工事業群主要提供小工件、甚至微米級工件的加工解決方案，如精*切割、精*焊接、精*打孔、材料改性、穿孔及聚合物(塑料)焊接等，典型應用包括模具修復焊接、珠寶*飾焊接、心血管支架切割、塑料焊接、寶石打孔、香煙水松紙穿孔、薄膜包裝材料弱化(使撕開更加容易)與穿孔(保鮮)等。產品包括:
StarWeld系列 精*激光點焊系統
StarCut系列 精*激光切割系統
StarShape系列 激光成形系統
StarScribe系列 激光穿孔系統
PerfoLas系列 激光穿孔系統
Marking-打標技術事業群，提供各類金屬與非金屬材料進行**標記全方面激光打標解決方案。Rofin激光標記產品已在半導體、電子、汽車以及醫療器械等領域被廣泛應用。新一代的不半導體泵浦Nd:YVO4激光器與高速振鏡技術的配合，能提供激光輸出能量控制*準、重復頻率高、標記高達每秒鐘1100字符的高品質激光打標加工，面向的加工材質和行業范圍廣，所得到的標識顏色對比度高，均勻性好，是業界公認的顛峰之作！