LIMATA的系統級解決方案與PCB制造市場的激光直接成像漸漸取代曝光顯影趨勢相一致。通過公司內部資源，營運和PCB生產大客戶指定**商，LIMATA通過慕尼黑公司的指定工程團隊和應用團隊服務本地化的大客戶。LIMATA的PCB應用包含所有標準和**復雜PCB，也同樣服務于定制化和快速增長領域包括厚的銅基板（磁性電路板）和超大型尺寸的PCB。

 

作為一家技術和應用驅動型的公司，我們一直在開拓開發變通的“功能塊”、機器特定的掃描功能、激光系統和相對應的自動化方案。如果你對開始一段討論有興趣的話，可以聯系[email protected].

 

LIMATA的總部在伊斯馬寧，德國（大概距離慕尼黑西15公里）

 

產品系列、型號及圖片（大致列舉如下）:

 

X2000主要系統參數

作為標準配置整合的雙工作臺系統 可以提高生產效率，完成更高產出

大于18,000小時的平均故障間隔時間（MTBF）的多波長的激光配置

的平行景深激光光束 (+/-500 m)

的激光模塊化理念提供了冗余設計也使在線升級提供了可能（增加激光成像單元）

具有對所有標準掩膜的直接激光成像能力（Hitachi, Asahi, 等等）

操作數據界面簡潔易用

為*小化維護保養設計，化減少機故和使用成本

激光和成像技術

高速掃描振鏡技術

包含了三種不同波長的UV二*管激光配置

高遠心鏡頭的光學系統

 

LIMATA X3000主要系統參數

成像范圍大至96” x 48”可以處理超大產品的生產

XY運動系統（線性驅動）和硬件的配合可以處理48“ x 60“和48“ x 96“大小的區域

大于18,000小時的平均故障間隔時間（MTBF）的多波長的激光配置

的平行景深激光光束 (+/-500 m)

的激光模塊化理念提供了冗余設計也使在線升級提供了可能（增加激光成像單元）

具有對所有標準掩膜的直接激光成像能力（Hitachi, Asahi, 等等）

操作數據界面簡潔易用

 

為*小化維護保養設計，化減少機故和使用成本

可選配的阻焊層成像能力

LIMATA的*有的UV/IR阻焊層成像技術加速了所有標準阻焊材料的固化時間（例如：Tayio）

RBG和IR結合的相機配置可以在所有不同顏色的阻焊層上快速準確的找到對位點

激光和成像技術

高速掃描振鏡技術

包含了三種不同波長的UV二*管激光配置

高遠心鏡頭的光學系統

選配：為超大電路板阻焊層應用提供的IR-模塊

 

LDI自動化

在LDI系統產品線之外， LIMATA也提供客制化的完整的“離線自動化”或者“在線自動化”LDI制程的自動化方案。

 

在整個PCB生產制程鏈、產品復雜度多樣化和客戶不同的需求中，LIMATA可以根據客戶對產能的需求，定制化解決方案的需求提供一套高自動化的LDI成像方案